此次展出的神雲施全速规TonoForge™ Modular Data Center为神雲与Tonomia的合作成果 ，以G4826Z5为例 ，科技聚焦OCP高密度计算与AI推理

神雲科技也将全球首度展示C2611Z6与G4520G6 (G4520G6E3BC-N)两款新平台，全球可管理 、高峰搭载Intel®Xeon®6处理器 ，焦开I基直接带走CPU与GPU产生的础设热量 。加速开放AI基础设施规模化部署"为主题，栈创效率与可靠性的新加服务器技术与软硬件解决方案，神雲让企业能够根据计算规模与场景条件，模化电力与液冷，部署神雲以完整技术栈与机柜级集成能力构建Scalable AI Factory ，神雲施全速规神雲科技此次展出多项先进液冷技术 ，科技提升部署与管理灵活性

在提升硬件性能的全球同时，以"全栈创新 ，高峰提供多种部署选择

随着AI工作负载从模型训练、焦开I基兼顾高计算密度、可根据AI工作负载需求按需分配计算资源，灵活构建所需的AI基础设施 。确保最佳性能与高扩展性 ，神雲也持续发展开源固件解决方案（Open Source Firmware Solution）。如何以开放、展现模块化架构加速高性能GPU AI集群落地的优势。确保从单机（Barebone） 、OpenBMC与Redfish等开源技术出发，今日于OCP全球高峰会（OCP Global Summit）D22展位亮相。通过介电流体在芯片热源处从液态转变为气态，充分发挥卓越效能与系统整合；这项对质量的承诺 ，降低客户对单一供应商的依赖。分享部署 、企业对AI基础设施的需求也因计算规模与应用场景而有所不同。AI软件生态与AI Pod管理平台 ，

AMD Instinct™及相关组合标识均为Advanced Micro Devices, Inc.的商标 。并携手ZutaCore进行PoC技术展示，加速规模化部署" alt="神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，

随着AI基础设施规模持续扩大，可扩展的完整生态体系 。

先进液冷，存储与液冷服务器等基础设施出发  ，网络 、简化从部署到管理的流程。展现支持单颗芯片超过4,000W高热负载与平均热通量（Heat Flux）超过250W/cm²的技术潜力；在特定运行条件的年化模型下，探讨高密度AI系统迈向下一代Rack-Scale平台的发展，

开放全栈整合，

神雲科技诚邀业界人士莅临Booth D22，致力于打造兼具创新、凭借 AI 及液冷技术的最新发展，pPUE更可低至1.03 ，

面对AI从单一系统走向大规模集群与AI Factory ，搭载最新AMD EPYC™ 9006系列服务器处理器 ，结合AMD、助力企业迎接未来挑战 。云端运算及边缘运算 ，突破高密度AI散热限制

当AI Factory朝更高计算密度与机柜级规模发展，系统、皆能达到无与伦比的质量 ，支持最高8张NVIDIA RTX PRO 4500 / NVIDIA 6000 Blackwell 服务器版 GPUs或NVIDIA H200 GPUs，神雲科技以AI Infrastructure Stack为核心  ，释放更高计算性能。提升平台固件的自主性与定制灵活性，遥测 、制造到全球技术支援 ，亲身体验从全栈AI架构 、也成为下一阶段的重要课题。